וואָס זענען די דיפעראַנסיז צווישן הייס לופט סאַדער לעוועלינג, טבילה זילבער און טבילה צין אין פּקב ייבערפלאַך באַהאַנדלונג פּראָצעס?

1, הייס לופט סאַדער לעוועלינג

די זילבער ברעט איז גערופן צין הייס לופט סאַדער לעוועלינג ברעט.ספּרייינג אַ פּלאַסט פון צין אויף די ויסווייניקסט שיכטע פון ​​די קופּער קרייַז איז קאַנדאַקטיוו צו וועלדינג.אָבער עס קען נישט צושטעלן לאַנג-טערמין קאָנטאַקט רילייאַבילאַטי ווי גאָלד.ווען נוצן עס צו לאַנג, עס איז גרינג צו אַקסאַדייז און זשאַווער, ריזאַלטינג אין נעבעך קאָנטאַקט.

אַדוואַנטאַגעס:נידעריק פּרייַז, גוט וועלדינג פאָרשטעלונג.

חסרונות:די ייבערפלאַך פלאַטנאַס פון הייס לופט סאַדער לעוועלינג ברעט איז נעבעך, וואָס איז נישט פּאַסיק פֿאַר וועלדינג פּינס מיט קליין ריס און קאַמפּאָונאַנץ וואָס זענען אויך קליין.צין קרעלן זענען גרינג צו פּראָדוצירן איןפּקב פּראַסעסינג, וואָס איז גרינג צו פאַרשאַפן קורץ קרייַז צו קליין ריס שטיפט קאַמפּאָונאַנץ.ווען געניצט אין טאָפּל-סיידיד סמט פּראָצעס, עס איז זייער גרינג צו שפּריץ צין צעשמעלצן, ריזאַלטינג אין צין קרעלן אָדער ספעריש צין דאַץ, ריזאַלטינג אין מער אַניוואַן ייבערפלאַך און אַפעקטינג וועלדינג פּראָבלעמס.

2, טבילה זילבער

דער טבילה זילבער פּראָצעס איז פּשוט און שנעל.טבילה זילבער איז אַ דיספּלייסמאַנט אָפּרוף, וואָס איז כּמעט סאַבמיקראָן ריין זילבער קאָוטינג (5 ~ 15 μ אין, וועגן 0.1 ~ 0.4 μ עם). מאל דער פּראָצעס פון זילבער טבילה אויך כּולל עטלעכע אָרגאַניק סאַבסטאַנסיז, דער הויפּט צו פאַרמייַדן זילבער קעראָוזשאַן און עלימינירן די פּראָבלעם אפילו אויב עס איז יקספּאָוזד צו היץ, הומידיטי און פאַרפּעסטיקונג, עס קענען נאָך צושטעלן גוט עלעקטריקאַל פּראָפּערטיעס און האַלטן גוט וועלדאַביליטי, אָבער עס וועט פאַרלירן לאַסטער.

אַדוואַנטאַגעס:די זילבער ימפּרעגנייטאַד וועלדינג ייבערפלאַך האט גוט וועלדאַביליטי און קאָופּלאַנאַריטי.אין דער זעלביקער צייט, עס האט נישט קאַנדאַקטיוו מניעות ווי OSP, אָבער זיין שטאַרקייט איז נישט אַזוי גוט ווי גאָלד ווען עס איז געניצט ווי אַ קאָנטאַקט ייבערפלאַך.

חסרונות:ווען יקספּאָוזד צו נאַס סוויווע, זילבער וועט פּראָדוצירן עלעקטראָן מייגריישאַן אונטער דער קאַמף פון וואָולטידזש.אַדינג אָרגאַניק קאַמפּאָונאַנץ צו זילבער קענען רעדוצירן די פּראָבלעם פון עלעקטראָן מייגריישאַן.

3, טבילה צין

טבילה צין מיטל סאַדער וויקינג.אין דער פאַרגאַנגענהייט, פּקב איז געווען פּראָנע צו צין וואָנצעס נאָך טבילה פון צין פּראָצעס.צין וואָנצעס און צין מיגראַטיאָן בעשאַס וועלדינג וועט רידוסט רילייאַבילאַטי.נאָך דעם, אָרגאַניק אַדאַטיווז זענען מוסיף צו די צין טבילה לייזונג, אַזוי אַז די צין שיכטע סטרוקטור איז גראַניאַלער, וואָס מנצח די פריערדיקע פּראָבלעמס, און אויך האט אַ גוט טערמאַל פעסטקייַט און וועלדאַביליטי.

חסרונות:די ביגאַסט שוואַכקייַט פון צין טבילה איז זייַן קורץ דינסט לעבן.ספּעציעל ווען סטאָרד אין אַ הויך טעמפּעראַטור און הויך הומידיטי סוויווע, קאַמפּאַונדז צווישן קו / סנ מעטאַלס ​​וועט פאָרזעצן צו וואַקסן ביז זיי פאַרלירן סאַדעראַביליטי.דעריבער, צין ימפּרעגנייטאַד פּלאַטעס קענען ניט זיין סטאָרד פֿאַר צו לאַנג.

מיר האָבן בטחון אין צושטעלן איר די בעסטער קאָמבינאַציע פוןטערנקי פּקב פֿאַרזאַמלונג דינסט, קוואַליטעט, פּרייַז און עקספּרעס צייט אין דיין סדר פון קליין פּעקל באַנד פּקב פֿאַרזאַמלונג און מיטן פּעקל באַנד פּקב פֿאַרזאַמלונג.

אויב איר זוכט פֿאַר אַ ידעאַל פאַבריקאַנט פון פּקב פֿאַרזאַמלונג, ביטע שיקן דיין BOM טעקעס און פּקב טעקעס צוsales@pcbfuture.com.כל דיין טעקעס זענען העכסט קאַנפאַדענשאַל.מיר וועלן שיקן איר אַ פּינטלעך ציטירן מיט פירן צייט אין 48 שעה.