וואָס איז דער סטאַנדאַרט צו קלייַבן די קאַמפּאָונאַנץ און מאַטעריאַלס ווען פֿאַרזאַמלונג פּקב?

פּקב פֿאַרזאַמלונג פּראַסעסינג כולל געדרוקט קרייַז פּלאַן, פּקב פּראָוטאַטייפּ,סמט פּקב ברעט, קאָמפּאָנענט סאָרסינג און אנדערע פּראַסעסאַז.אַזוי, וואָס זענען די פּקבאַ ברעט פּראַסעסינג קאַמפּאָונאַנץ און סאַבסטרייט סעלעקציע סטאַנדאַרדס?

1. סעלעקציע פון ​​קאַמפּאָונאַנץ

די סעלעקציע פון ​​קאַמפּאָונאַנץ זאָל נעמען פול חשבון פון די פאַקטיש שטח פון SMB, און די קאַנווענשאַנאַל קאַמפּאָונאַנץ זאָל זיין אויסגעקליבן ווי ווייַט ווי מעגלעך.די קליין-גרייס קאַמפּאָונאַנץ זאָל ניט זיין בליינדלי פּערסוד צו ויסמיידן ינקריסינג די פּרייַז.יק דעוויסעס זאָל טאָן אַז די שטיפט פאָרעם און שטיפט ספּייסינג;QFP מיט ווייניקער ווי 0.5 מם שטיפט ספּייסינג זאָל זיין קאַנסידערד קערפאַלי, איר קענען גלייך ניצן BGA פּעקל.

אין אַדישאַן, די פּאַקקאַגינג פאָרעם פון קאַמפּאָונאַנץ, סאַדעראַביליטי פון פּקב, רילייאַבילאַטי פון סמט פּקב פֿאַרזאַמלונג און טעמפּעראַטור שייַכעס קאַפּאַציטעט זאָל זיין גענומען אין חשבון.נאָך סאַלעקטינג קאַמפּאָונאַנץ, די דאַטאַבייס פון קאַמפּאָונאַנץ מוזן זיין געגרינדעט, אַרייַנגערעכנט ינסטאַלירונג גרייס, שטיפט גרייס און SMT פאַבריקאַנט און אנדערע באַטייַטיק דאַטן.

2.סעלעקציע פון ​​באַזע מאַטעריאַל פֿאַר פּקב

די באַזע מאַטעריאַל וועט זיין אויסגעקליבן לויט די סערוויס טנאָים פון SMB און די רעקווירעמענץ פון מעטשאַניקאַל און עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג.די נומער פון קופּער קלאַד שטער סערפאַסיז (איין, טאָפּל אָדער מאַלטי-שיכטע) פון די סאַבסטרייט איז באשלאסן לויט די סמב סטרוקטור;די גרעב פון די סאַבסטרייט איז באשלאסן לויט די גרייס פון סמב און די קוואַליטעט פון קאַמפּאָונאַנץ פּער אַפּאַראַט געגנט.ווען איר אויסקלייַבן SMB סאַבסטרייץ, סיבות אַזאַ ווי עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג רעקווירעמענץ, טג ווערט (גלאז יבערגאַנג טעמפּעראַטור), CTE, פלאַטנאַס און פּרייַז עטק ... זאָל זיין קאַנסידערד.

די אויבן איז דער קורץ קיצער פוןגעדרוקט קרייַז ברעט פֿאַרזאַמלונגפּראַסעסינג קאַמפּאָונאַנץ און סאַבסטרייט סעלעקציע סטאַנדאַרדס.פֿאַר מער דעטאַילס, איר קענט גלייך באַזוכן אונדזער וועבזייטל: www.pcbfuture.com צו לערנען מער!